SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
19일서울외환시장에서달러-원은전장보다6.10원오른1,339.80원으로거래를마쳤다.이는지난1월17일(1,344.20원)이후가장높은수준이다.
한편시장조사업체트렌드포스는전체D램매출에서HBM의비중이지난해8.4%,올해는20.1%까지상승할것으로예상했다.
서머스는이전에도금리인상가능성을강조하며연준이신중하게움직여야한다고지적한바있다.연준의장기금리전망치가2.5%에서2.6%로소폭조정되었음에도서머스는여전히4%에가까운장기중립금리를주장하고있다.
일본의금융여건은당분간완화적일것으로가즈오총재는예상했다.
22일행정안전부에따르면전국1천288개새마을금고의당기순이익은860억원으로전년의1조5천573억원대비94.5%감소했다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
이외에도연준위원들은올해말금리전망치를4.6%로유지했는데,이는0.25%포인트3회인하를반영한수준이다.동시에경제전망요약(SEP)을통해올해국내총생산(GDP)성장률을2.1%예상해12월의1.4%에서상향조정했다.