장중고점은1,340.00원,저점은1,336.50원으로장중변동폭은3.50원을기록했다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
미국연방준비제도(Fed·연준)는6월금리인하를시작할것으로예상돼왔다.
※"24.3월국고채「모집방식비경쟁인수」발행여부및발행계획(17:00)
그러나실적정체로지난해부터배당규모가줄어들기시작했다.작년2분기까지1주당90원이었던배당금은3분기부터68원으로낮아졌다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
WSJ편집위원회는20일(현지시간)파월의장의기자회견이끝나고오피니언을통해'고작울퉁불퉁한정도아닌가?(AreTheyMoreThanBumps?)'라는문장이지금파월의인플레이션인식이라고밝혔다.
스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록.지난2월수치인53.5에서1.4포인트개선.22개월래가장높은수치이기도.