SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본장기금리가소폭상승했다.달러-엔환율상승세를주의하는시장참가자들의스탠스가수급에녹아들었다.

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이것을부양비가상승한다고하는데,선진국에서는부양비가눈에띄게상승하고있고,신흥국에서는부양비의하락흐름이멈추고횡보하기시작했습니다.

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이날호주중앙은행(RBA)은시장예상대로기준금리를동결했다.

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중립금리추정치분포에서도위쪽으로의이동이관찰됐다.

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바이든행정부가최근발표한2025년예산안에따르면법인세율은억만장자에대한최저소득세제안과함께28%까지인상될예정이다.

다만ELS발행시장위축과개발요건의어려움으로아직검토단계에머물고있다.