SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년과2026년금리인하횟수는줄였다.
저축은행업권의경우작년건전성강화와이자비용절감을위해대출자산을축소하면서수신규모도줄였다.
이탈리아FTSEMIB지수도0.42%내린34,182.08을나타냈다.
30년국채선물은36틱올라132.52를기록했다.153계약거래됐다.
▲워렌미상원의원,SEC에테슬라이사회조사촉구
기후재난으로부터안전한나라를만들기위한대책도내놨다.
한전은지금까지발행한글로벌녹색채권에대해국제자본시장협회그린본드규정에따라용처를외부기관인증을받아공개해왔다.