SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=글로벌기관투자자중절반가량이사모크레딧과투자등급채권비중을늘리려는것으로조사됐다.
이어스트릭랜드헤드는서비스인플레이션이여전히높다는점을고려할때첫금리인하가이뤄지기전에몇분기분량의물가지표가더필요하다고지적했다.
트루이스트증권의윌리엄스테인애널리스트도엔비디아의차세대칩인블랙웰의"성과가적어도2025년까지수요를자극하고높은성장세를뒷받침할것"이라며"앞으로1~2년안에(엔비디아성장세에)침체가나올것같지않다"고말했다.
한금융투자업계관계자는"BOJ가제시한정책이그간의불확실성을해소할만큼명확하기에,그동안관심을많이모았던환노출형ETF상품에대한관심은다소줄어들것"이라며"적어도상반기동안환율급변동에따른차익을기대하기는어려운데다엔화환율에결정적으로영향을줄연준의결정시기가지연되는모습"이라고설명했다.
▲[뉴욕금가격]FOMC소화하며사상최고치
21일금융투자업계에따르면신한투자증권은연초OCIO본부를OCIO센터로사실상격하했다.
현대코퍼레이션그룹은지난2022년전략적투자자(SI)로서포스트바이오틱스전문기업베름에투자했다.이에지난2023년글로벌네트워크를활용해유럽지역에베름의포스트바이오틱스공급계약을성사했고,말레이시아등동남아시아지역과중남미지역에도수출을진행해왔다.