SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
하지만최근시장상황은녹록지않다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=금융감독당국이홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실에대한분쟁조정기준안을발표한이후은행들이이사회를열어본격적인논의에들어간다.
하지만유로존보다미국의경제여건이더양호하다는인식은달러대비유로약세를불러일으켰다.
※원전정책지속가능성확보방안수립착수(22일석간)
(서울=연합인포맥스)정필중기자=코스피는연중미국금리인하기대와반도체업황호조에힘입어2%넘게상승했다.
연준의엄격한정보공개도의장이언제누구를만나는지투명하게밝혀서금리결정에대한잡음의소지를없애자는차원이다.
김대표는기존지식재산(IP)을기반으로스핀오프게임을만들거나,엔씨가장점을가진다중접속(MMO)을역할수행게임(RPG)외에슈팅,샌드박스,실시간전략게임(RTS)등으로확장하고있다며글로벌고객의욕구변화를확인하며높아진눈높이를맞추기위해개발하고있다고말했다.