SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는미국연방준비제도(연준·Fed)금리인하기대감에동반상승했다.

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정부와한은은21일서울중구은행회관에서최상목부총리겸기획재정부장관주재로비상거시경제금융회의를개최하고이렇게진단했다.

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어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.

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연준이금융시장의예상대로금리를동결하고,올해세차례의금리인하를예고한점이금가격을끌어올렸다.

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지난밤FOMC에서발표된점도표상올해3회금리인하전망이유지됐다.제롬파월연준의장의기자회견도비둘기파적으로해석됐다.다만연준이중립금리에해당하는장기금리를상향조정한점과내년점도표의금리인하횟수축소등의상반된재료도나왔다.

반발매수세가유입됐지만FOMC결과를확인하고움직이려는듯금리하락폭이크지는않았다.