SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
철강과이차전지를'미래를여는소재'로규정하고,국가경제를이끌초일류기업으로발전시키겠다는것이다.
달러화대비역내위안화가치는7.2230위안을기록하며심리적저항선인7.2위안을넘어섰다.지난해11월이후4개월만에가장약세를보인것이다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
외국인투자자들이주주총회일에앞서투표를마치자시장의관심은9%지분을보유한국민연금으로쏠린다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=19일도쿄증시에서주요지수는일본은행(BOJ)의마이너스금리정책해제이후엔화약세에상승했다.
주기환전위원장은국민의힘의비례위성정당인국민의미래비례대표후보명단에서24번으로당선권밖에배치되자비례대표후보를사퇴한바있다.