특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

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엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

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이밖에이코노미스트지는일본의높은국가부채비율을문제로꼽았다.작년일본의국내총생산(GDP)대비국가부채비율은255%를기록했다.이중정부의금융자산을제외해도비율은159%로두수치모두선진국중가장높은수준이다.이에일본은그간저금리에도부채이자에정부예산의약9%를지출했다.

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일부에서는금리인상가능성을배제할수없음을나타냈다고판단했고,또다른일부에서는RBA가지난회의때보다긴축편향적인자세를완화했다고평가했다.

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은행의한외환딜러는"중국주식쪽을많이연동하면서위안화가갑자기튀었다.다만위안화약세에대한반응은과도한것같다"고설명했다.

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이날또다른특징주는상한가를기록한국제약품이다.일본에서치사율높은전염병이확산중이라는뉴스에관련주가상승했다.광동제약은14.78%폭등했다.

반면영국런던증시의FTSE100지수는0.04%상승한7,725.87을,프랑스CAC40지수는0.01%오른8,149.26을나타냈다.