SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲10:302차관'2050중장기원전로드맵수립'TF회의(원자력산업협회)

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간밤미국채금리는혼조세를나타냈다.FOMC이후큰폭하락했던2년물금리는상승했고,10년물금리는소폭하락세를이어갔다.

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금감원은저축은행의연체율상승이경제정상궤도회복과정에서나타나는현상이라고분석했다.

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이통계는일본인사원이조사한것이다.작년9월~10월에조사가진행됐다.지난2022년회계연도말에은퇴한7천144명을대상으로했다.응답자는5천233명이었다.조사대상자들은60세에은퇴했다.

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개장전발표된일본의2월근원소비자물가지수(CPI)는전년동기대비2.8%상승해예상에부합했다.

마이크론실적이예상치를웃돌자국내반도체업종역시강세를띠었다.