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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

한편이달20일까지수출액은341억2천500만달러로지난해보다11.2%증가했다.

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※제12차재정집행점검회의개최(17:00)

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=2월생산자물가지수가7개월(전년대비)연속상승했다.사과,감귤등농산물가격이크게오른영향을반영한것이다.

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실제로미국채30년엔화노출ETF는최근하락세다.(첫번째와두번째차트참고)

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우리은행은평균배상비율을50%수준으로가정하고최대100억원수준의배상에나서는쪽으로방향을잡은것으로알려졌다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본의2월무역적자폭이작년에비해절반수준으로감소했다.

21일SK㈜사업보고서에따르면,회사는지난해4분기연결기준영업이익4천247억원을기록했다.

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