SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
작년12월말국내은행의부실채권비율은0.47%로전분기말대비0.03%p상승했다.
(서울=연합인포맥스)송하린기자=국민연금공단이방경만KT&G사장후보선임에찬성하기로했다.
그러나갤럭시신화에는그늘도있었다.2016년발생한갤럭시노트7일부제품의폭발사고와이어진전량리콜·단종사태다.
이날대만가권지수는전장대비22.65포인트(0.11%)내린19,857.20에장을마쳤다.
이날하락으로10년물금리는나흘연속하락세를이어가고있다.
유로-달러환율은1.083달러로레벨을낮췄다.
(서울=연합인포맥스)김용갑노요빈이규선기자=일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상한후달러인덱스가올랐으나달러-원상승세는제한됐다.