SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

정다운주가

마이크론실적이예상치를웃돌자국내반도체업종역시강세를띠었다.

이수페타시스주식

기업경영권을둘러싸고벌어진가족간갈등은어제오늘일은아니다.분쟁으로관계가완전히틀어진경우도부지기수다.

신성델타테크주가

※"24.3월국고채「모집방식비경쟁인수」발행여부및발행계획(17:00)

hoaphat주가

일본은행이완화적인금융정책을서서히정상화하는가운데20조달러(약2경6천700조원)으로추산되는엔캐리의청산도굼뜰가능성이크다.

주식시장환이란

올해자금시장에는공개시장운영대상기관확대라는정책변화도맞이할예정이다.

현대위아는장기차입금을줄이면서운영자금으로만기가1년이내인단기차입금을활용했다.작년말단기차입금은전년동기보다약120억원늘어난504억원을나타냈다.