SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

2013년9월주가

해당공장은전공정에AI가적용된최첨단'드림팩토리'로,지난달첫양산시작과함께본격가동에들어갔다.이르면8월,늦어도10월에는수율등에서의미있는숫자를낼것으로기대된다.

유니테스트주가전망

(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본의2월무역적자폭이작년에비해절반수준으로감소했다.

큐캐피탈주가

신한은행관계자는"다만,오늘열린이사회에서자율배상에대한안건이상정되지는않았다"라며"조속한시일내에이사회를열어안건을다룰예정이다"라고말했다.

르네사스주가

그러면서"독일의상속세최고세율은30%로우리나라의50%다낮고기업규모와관계없이공제가된다.일정요건을충족하면100%감면되기도한다"고소개했다.

체고종목

장중고점은1,340.00원,저점은1,336.50원으로장중변동폭은3.50원을기록했다.

특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.