어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
19일외화자금시장에서1년만기FX스와프포인트는전장보다0.20원내린-27.20원에서거래됐다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=래리핑크블랙록최고경영자(CEO)는일본증시에추가상승여력이있다고평가했다.
손상범우리은행신탁부부장은브리핑에서H지수ELS에투자한고객들의불확실성을조금이나마해소하고자금감원의분조위기준을수용해자율조정을추진하기로했다며조정비율은고객별로협의후결정된다고말했다.
(서울=연합인포맥스)19일오후2시현재인도SENSEX지수는전장대비621.93포인트(0.85%)하락해72,126.49를나타냈다.
한편시장조사업체트렌드포스는전체D램매출에서HBM의비중이지난해8.4%,올해는20.1%까지상승할것으로예상했다.
올해근원PCE인플레이션전망치가상향된점을고려하면올해말금리전망치를더비둘기파적으로해석할수도있다.'실질'기준으로따지면정책금리전망치가하향(근원PCE인플레이션을차감)된셈이기때문이다.