SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

건자재주식

21일서울외환시장에서달러-원환율은오전11시9분현재전장대비11.30원내린1,328.30원에거래됐다.

메가스터디주식

▲14:20장관대형마트물가점검(이마트용산역점)

금융주식

삼성전자는최근의반도체투자확대로계속해서천문학적인비용이필요한상황이다.연간설비투자(CAPEX)비용만50조원안팎에이르지만,가용현금은부족하다.

주식외인

(서울=연합인포맥스)최정우기자=포스코그룹의주요계열사인에스엔엔씨(SNNC)가실적악화국면에서벗어나지못하고있다.

만향전조주가

▲14:00부위원장금융위정례회의(정부서울청사)

(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격은혼조로마감했다.3월연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를소화하는가운데미국제조업및서비스업업황이개선됐다는소식에미국국채가격은오름폭을줄이거나하락세로돌아섰다.