SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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하지만포스코그룹은합병안을잠정철회하고,유상증자를통해퓨처엠에자금을조달하기로전략을선회했다.

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달러-위안(CNH)환율은7.2219위안을기록했다.

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업계관계자는"금융시장불안에따른실적부진이증권사연봉에영향을미치고있다"고전했다.

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(서울=연합인포맥스)정선미기자=외환(FX)스와프포인트는1년물이소폭오른것을제외하고대체로보합세를나타냈다.

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김청장은부산사하구신평장림일반산업단지에서철근을제조하는대한제강을찾아세무애로사항등현장의견을청취했다.

지난1월국제통화기금(IMF)은"높은차입비용에상업용부동산부문의자금조달여력이약화하면서가격이지난반세기내에가장가파른하락세를직면할수있다"고언급했다.