SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

거래없이주가

또한BOJ가앞으로몇달안에추가금리인상을시사하지않은데영향을받은것으로풀이된다.

원유주식

(세종=연합인포맥스)최욱기자=김윤상기획재정부2차관은21일"주택·전력기금등민생과밀접한대규모기금의집행현황을점검한결과상반기목표대비원활한집행을보여주고있다"고밝혔다.

방위산업주식

젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)는19일미국캘리포니아에서열린'AI개발자콘퍼런스'에서삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다고말했다.

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삼성SDI는지난해말전고체배터리사업을총괄하는ABS사업화추진팀을신설한바있다.

샤오미주가분석

농림수산품이전월대비0.8%상승했고공산품도0.8%올랐다.

20일연합인포맥스투자주체별장외채권잔고(화면번호4260)에따르면'기타법인'계정의채권잔고는전날기준103조5천119억원을기록했다.