SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲"연준금리인하신호에현금성자산수익률하락전망"

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=SK텔레콤[017670]이인공지능(AI)기반기업간거래(B2B)사업확대에속도를낸다.

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세입및기타1조6천억원,공자기금환수5천억원,자금조정예금예상치5천억원,기타2천억원은지준감소요인이었다.

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IFRS17도입첫해변동성축소,제도안정화를위해건전한영업문화정착등의자정노력이필요하다고진단했다.신회계제도도입으로이해관계자들에게더욱신뢰도높은재무정보를제공해야하기때문이다.

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국내인프라와해외인프라,국내부동산과해외부동산프라이빗에쿼티(PE),대체크레딧,리츠등총7개본부로구성돼있다.

지난해105억원의연봉을수령하며연봉왕에올랐지만,보수총액과별개로26억원상당의자사주를보유하고있다.