시장참가자들의시선은미국3월연방공개시장위원회(FOMC)회의로옮겨갔다.
※생성형인공지능(AI)대응지식재산규범연구반발족(22일조간)
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
실제로LG이노텍은기존전장사업을통해축적해온글로벌고객신뢰도및생산역량을바탕으로글로벌모빌리티부품시장에서존재감을키워가고있다.
서류접수기간은다음달4일까지다.최종합격자는6월중발표된다.
(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이1,338원부근으로올랐다.
이러한견해에우에다총재는설비투자에서강세를확인할수있었다고답했다.
문대표는전장사업과광학솔루션사업간기술융복합시너지를통해,모바일을넘어모빌리티분야를선도하는전장부품강자로서입지를다져나갈것이라며공장증설및지분투자등을통해사업경쟁력을강화할것이라고밝혔다.