SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본장기금리가소폭상승했다.일본은행(BOJ)이마이너스(-)금리를해제한후하락한부분을일부되돌린것으로풀이됐다.
재무부에따르면20년물국채발행금리는4.542%로결정됐다.이는지난6개월평균금리4.420%를상회하는것이다.
21일S&P글로벌에따르면3월독일의함부르크상업은행(HCOB)합성구매관리자지수(PMI)예비치는47.4를기록했다.이는2월에기록한46.3,시장예상치인47.0을웃도는수치다.
(서울=연합인포맥스)온다예기자=교보증권이1년5개월만에회사채발행에나선다.중소형사한계를넘어서증권채훈풍을이어갈수있을지관심이쏠린다.
통화정책에민감한2년물금리는1.90bp내린4.5940%에,30년물국채금리는0.70bp내린4.4490%에거래됐다.
(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=김성태IBK기업은행장이코리아디스카운트해소를위한정부노력에적극동참하겠다는뜻을밝혔다.
가계대출연체율은5.01%로전년보다0.27%p올랐고,기업대출연체율은8.02%로같은기간5.12%p올랐다.