삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)손지현기자=외국인이최근3년국채선물을강하게매도하고있다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이동반강세를보이고있다.

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BOJ결정은엔화절상및금리상승요인이지만정책발표직후가격은반대로움직였다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=일본의완화적인통화정책이엔캐리트레이드를계속지지할가능성이높다고모건스탠리MUFG증권이분석했다.

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안장관은"반도체초격차는속도에달린만큼우리기업이클러스터속도전에서뒤처지지않도록전부처가합심하여대응하겠다"며"올해기업들이반도체1천200억달러수출목표를달성하도록HBM등첨단반도체의수출확대를적극지원하겠다"고밝혔다.

기재부와한은은시범운영을단계적으로확대할계획이다.