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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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대표적안전통화중하나로꼽히는스위스프랑의강세로자국의인플레이션이너무낮아지자SNB는돈을찍어외화를적극적으로사들이는대응법을취했다.

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그는또한엔비디아의광범위한소프트웨어파트너십과클라우드기반마이크로서비스의론칭등을언급하며"이러한움직임이개발자들과함께소프트웨어및모델에서엔비디아의우선권을강화하는방법이될수있다"고평가했다.

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상무부는경상적자가소폭줄어든데는2차수입적자가줄어든것이상품적자확대를대체로상쇄했기때문이라고설명했다.

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한편영국2월산출부문생산자물가지수(PPI)는전월대비0.3%,전년대비0.4%상승했다.시장예상치는각각0.1%상승,0.1%하락이었다.

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이딜러는이어"원화자금부족얘기가있어서하루짜리와한달,두달구간까지는강한분위기가이어졌다"고덧붙였다.

태영건설관계자는"PF정리기간과사업보고서제출기한이공교롭게겹치면서발생한문제다"며"상장폐지에대해서는이의신청을할것이다"고설명했다.

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