(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=프랑스투자은행소시에테제네랄(SG)이올해미국스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수의연말전망치를5,500으로상향했다.

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그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.

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이어"임대시장도시장논리에따라돌아가게하면과도하게오르지않고가격이정상화되며등락도예측이가능해진다"면서"예측가능하게오르내려야안정적으로경제활동을할수있고그것이민생안정"이라고언급했다.

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업계관계자는"미래에셋증권의경우지난해경영진의세대교체를단행만만큼자사주보유량은전경영진과차이가생길수밖에없다"며"향후자사주매입등책임경영강화움직임은현경영진들도보여줄가능성이크다"고말했다.

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18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

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지난해현대건설은수주32조4천906억원,매출액29조6천514억원의실적을올렸다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.