(세종=연합인포맥스)이효지기자=안덕근산업통상자원부장관은우리기업들이반도체클러스터속도전에뒤처지지않도록전폭지원하겠다고강조했다.
*시황요약
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
일본기업들은지난주에33년만에가장큰폭인5.3%임금상승협상을마친바있다.
다만,내년말과내후년말금리전망치는각각3.9%,3.1%로상향하며기존보다더더딘폭의금리인하를예고했다.
시장참가자들은이번BOJ의행보로인한자금청산이신속이일어나기에는한계가있을것으로내다봤다.
▲미2월기존주택판매9.5%예상밖급증