SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
비트멕스리서치에따르면전일비트코인ETF시장에서는1억5천440만달러의자금이순유출된것으로알려졌다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=미국중앙은행의정책결정을앞둔코스피가상승출발했다.
▲14:002차관원전설비수출점검회의(무보)
(서울=연합인포맥스)한종화기자=경기도용인을에출마한더불어민주당손명수후보는30여년간국토교통부에몸담은교통·철도전문가다.
산업재산권중에는특허및실용신안권적자폭이줄었다.
일본증시는일본은행의마이너스금리해제에도엔화약세에40,000선을회복했다.
이로써장기금리전망치는2.6%로,이전2.5%보다높아졌다.