SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
간밤연준은기준금리를동결하고연내3회인하전망을유지했다.다만연준은올해말금리전망치는유지하면서도,내년과내후년금리전망치는상향해더느린속도로금리가내려갈것을시사했다.
작년12월전망치를대입한결과(2.6%)보다는0.5%포인트올랐지만,적정추정수준은현재기준금리(5.25~5.50%)를크게밑돈다.
이진우메리츠증권연구원은"FOMC결과관련해서해석차이가있지만시장에어떤큰쇼크가없었고금리인하도시장에서예상하는대로하반기3차례인하를확인시켜줬던부분이안도감으로작용했다"면서"마이크론실적이좋게나오다보니반도체에훈풍을불어넣는요인이됐다"고분석했다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.
10년국채선물은3만2천여계약거래됐고,미결제약정은780계약줄었다.
ING는아울러"중기적인관점에서강력한임금상승은소비증가와지속가능한소비자물가로이어질수있다"면서4~5월소득데이터에서임금인상의영향을확인할수있으며,'골든위크'연휴전큰보너스지급도기대할수있다고설명했다.