-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
3년국채선물은11만8천17계약거래됐고미결제약정은640계약줄었다.10년국채선물은5만5천866계약거래됐고미결제약정은4천328계약줄었다.
픽텟자산운용의프레데릭듀크로제거시경제리서치헤드는"SNB는완화편향성이있다"면서"6월에다시금리를내릴가능성이크다"고말했다.
시장참가자들은이날오후2시에발표된FOMC결과와경제전망요약(SEP)에주목했다.
이어"오후에예정된기자회견발언까지들어보며대응해야할것같다.연방공개시장위원회(FOMC)회의를앞두고시장에서긴장한것만큼의반응은아니다"라고덧붙였다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
나이키는지난2년간신발과의류등의수요가둔화되고디지털부문에서어려움을겪으면서비용을절감하고직원을해고한바있다.
증자규모도조단위가될것이라고언급하며공격적인투자행보를이어갈것이란뜻을밝히기도했다.