SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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아직은추경호경제부총리가더익숙한데벌써3선도전이군요.

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▲레딧,IPO가격주당34달러로책정…예상범위상단

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노드스트롬은소매업황의어려움으로올해실적에대한전망도밝지않은상황이다.

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올해에는마케팅전문가인삼성전자의이영희사장과'웨이퍼의신'으로불리는신영환대덕전자대표이사가상공의날최고영예인금탑훈장을수훈했다.

19일㈜LG가제출한지난해사업보고서에따르면구광모회장의보수총액은83억2천900만원으로이중37억원가량이상여금에해당한다.