SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
미국경제지표도호조를보이면서달러화는전반적으로지지됐다
뉴욕증시는FOMC정례회의에서위원들이3회인하전망을유지한데반색하며상승했다.
(서울=연합인포맥스)정선미기자=외환(FX)스와프포인트는미연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과가시장의예상보다비둘기파적으로나온것을반영해장기물위주로강세를나타냈다.
그러면서"니케이225지수는가격부담에조정받을수있으나환율과의상관성이낮아질수있는대외적변수가많아기회가될수있다"고짚었다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=한국신용평가는22일신세계건설[034300]의신용등급을'A'에서'A-'로하향조정했다.
이에엔화는상대적으로약세를보였다.
일부전문가들은이날BOJ의결정을계기로가까운미래에금리가점진적으로인상될가능성이있다고예상했지만,대부분의전문가와외신들은올해를포함해당분간BOJ의추가인상은없을것으로내다봤다.