SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)21일중국인민은행은위안화를절상고시했다.
뱅가드의샤안라이타타수석이코노미스트는21일(현지시간)CNBC에출연해"기본적인전망은올해연준의금리인하가없다는것"이라며"이것이전세계중앙은행과시장에영향을미칠수있다"고말했다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가하락했다.미국연방공개시장위원회(FOMC)경계감이있는가운데외국인매매동향을주시했다.
브로커리지와금융상품판매,IB(기업금융)부문에서수수료수익이감소했고운용및관련이자수지축소,증권여신및예탁금관련이자수지도줄면서실적이부진했다.
20일서울채권시장에따르면1년IRS금리는오후4시33분기준전장보다1.50bp하락한3.5575%에거래됐다.
▲08:00위원장공정경쟁연합회조찬강연(서울)