SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

유지인트주가

RBA는성명에서"합리적인기간내에인플레이션이목표치로도달할수있도록하는금리경로가여전히불확실하며위원회는어떠한결론도내리지않았다"고밝혔다.

디플레이션과주가

18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

피앤씨테크주가

그는"2023년에는인공지능(AI)붐만으로S&P500지수전망치를두차례상향조정했다면올해는대형주에서더광범위한주당순이익(EPS)사이클이나타나고나스닥100기업중에서AI가주도하는이익사이클이나타나는점을반영했다"고주장했다.

주식앱사용법

※과기정통부,차세대원자로개발민관협력MoU체결식개최(21일조간)

일진디스플레이주가

이번주연방공개시장위원회(FOMC)정례회의를앞두고연방준비제도(Fed·연준)가예상만큼금리를빨리또는많이인하하지않을수있다는예상이나오는점도위안화에는약세압력으로작용했다.

한편2월동행지수는전월보다0.2%상승한112.3을기록했다.전월에는0.1%올랐었다.