SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

엔비디아주가뉴스

RBA출신의컨스이코노미스트는이에대해지난2월회의와비교했을때RBA기조에변화가있다고보긴어렵다고평가했다.

adm주가

(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국달러화가'킹달러'의지위를내려놓으면미국증시도타격이불가피할것이라고모건스탠리가분석했다.

소프틉ㅇ크주가

은행의한외환딜러는"1,340원에서는심리적으로도그렇고더오를만한요인도크지않아오퍼(매도)가많이나오고있다.1,338원에서는비드(매수)가대기하면서횡보장세가나타나고있다"고설명했다.

주식cb

(서울=연합인포맥스)이재헌기자=미국물가상승률둔화와금리인하기대국면에서미국채,특히장기·초장기채권은투자유망상품으로분류된다.하지만,길게투자할것이라면물가연동국채(TIPS·TreasuryInflation-ProtectedSecurities)등이낫다는진단이제기됐다.미국연방정부의재정확대일로가높은인플레이션(물가상승)과신용위험을촉발할수있다는지적이다.

샨다인터랙티브주가

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의경기선행지수(LEI)가2년만에처음으로상승했다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.