SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(정책금융부장)
기존9시에시작하기로했던주총은의결권주식집계로한시간늦춰진오전10시에나진행되는해프닝이벌어지기도했다.
11번가는20일판매자가물류센터에제품입고만하면보관과포장,배송,재고관리,교환·반품등풀필먼트서비스를제공하는'슈팅셀러'를개시했다고밝혔다.
연구개발및소프트웨어저작권도국내대기업의해외자회사IT지원등을위한컴퓨터프로그램수출이늘어나며11억1천만달러흑자를기록했다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.
박대표내정자는"신사옥설립은2020년컨소시엄을조직하고성남시와논의하면서추진된것"이라며"현재쓰는R&D센터에전체직원의50%만수용할수있어,전직원이한공간에모여근무하면임대비용절감도되고업무효율성에큰개선이있을것"이라고말했다.
전일하락분을대부분반납했으며,한때1,340.30원까지고점을높이기도했다.