SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
19일(현지시간)다우존스에따르면민간경제연구소인유럽경제연구센터(ZEW)의3월경기기대지수는31.7을기록했다.
연합인포맥스(화면번호6411)에따르면22일오전9시현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은151.200엔으로,전일뉴욕장대비151.686엔보다0.486엔(0.32%)하락했다.
그는"미국금리인하시점에대해서는여러의견이있으나올해중금리인하가가시화될것이라는데많은전문가가입을모으고있다"며"높은금리의이자를수취하면서사전에대비하는투자가유효할것"이라고판단했다.
젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.
특징주로는일본에서치사율30%에달하는'독성쇼크증후군'(STSS)이확산하고있다는소식에관련기업주가가상승세다.
젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
이보다앞선일본은행(BOJ)의금리인상결정에도완화적인정책기대를유지해엔화반등에발목을잡았다.