SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
오후들어달러-엔환율은151.4엔대로연고점을재차경신했다.일본은행(BOJ)의금리인상에도매파적FOMC우려를앞서반영했다.
유가는최근계속오름세를보이고있다.뉴욕상업거래소에서4월인도서부텍사스산원유(WTI)가격은전장보다1.68달러(2.07%)오른배럴당82.72달러에거래를마감했다.이는지난해10월27일이후최고치다.
회사측은제3자배정의목적에관해"상법제418조제2항의규정에따라재무구조개선등회사의경영상목적을달성하기위한신속한운영자금의조달"이라고밝혔다.
미국경제가예상보다견조한흐름을보이면서금리인하가늦어질수있다는관측이나오고있다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=경계현삼성전자디바이스솔루션(DS)부문대표이사사장이반도체사업에서반드시세계1위자리를되찾겠다는포부를밝혔다.
그는"2025년소비자물가지수(CPI)상승률이낮아질것으로예상하기때문에2차와3차금리인상사이에1년의시차가있을것으로예상한다"고말했다.
국고채금리하락폭은장기물보다중단기물이더크다.장초반국고채3년물금리는전일대비5.1bp하락한3.314%,10년물금리는3.2bp내린3.408에거래되고있다.