SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
발행금리는입찰일인오는29일오전10시30분국채시장홈페이지를통해별도로공지할예정이다.
간밤연방준비제도(Fed·연준)는기준금리를동결하고점도표상연내3회금리인하전망을유지했다.
외화자금시장은초단기물이하락한것을제외하고는의미있는움직임을보이지않은것으로평가됐다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=19일아시아증시는대부분하락했다.
롯데쇼핑의지난해손상차손이큰폭줄어든배경에는영업권손상차손이6년만에없었던점이크게영향을미쳤다.
달러인덱스는한때104.44까지올라지난2월16일이후가장높은수준을나타냈다.
롯데쇼핑이2021년선도입했던'이사회역량지표'(BSM지표)도10개상장사에확대도입한다.