신규사내이사후보에는이승열하나은행장과강성묵하나증권대표가추천됐다.

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시장에서는당초김대표가경영권인수를염두에뒀을가능성을높게보고있다.지난해김대표가제기한회계장부열람등사가처분신청사건심문에서김대표측의인수제안이있었다는대리인의변론이오가면서논란이커졌다.

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이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국법무부가애플(NAS:AAPL)을상대로반독점위반소송을제기했다.

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지난해1분기527억원,2분기432억원,3분기446억원의순손실을냈으나4분기에충당금을대폭늘리면서순손실규모가4천154억원으로급증했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

21일공시에따르면삼정회계법인은감사보고서에서'의견거절'을밝히고그사유로는'계속기업가정에대한불확실성'과'주요감사절차의제약'을꼽았다.