SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=한미그룹이시총200조원을달성하겠다는임종윤·종훈형제의주장에대해,현실성이없다고일축했다.
삼성증권은지난해연결기준영업이익이전년동기대비28.1%증가한7천406억원으로집계됐다.
실제로LG이노텍은기존전장사업을통해축적해온글로벌고객신뢰도및생산역량을바탕으로글로벌모빌리티부품시장에서존재감을키워가고있다.
[기획재정부]
전일까지달러-원이6거래일연속쉬지않고오른만큼숨고르기를보였다.
신한투자증권은올해DCM시장전반에서맹활약하고있다.
경계현사장은현존하는AI시스템은메모리병목으로성능저하와전원문제를안고있다며범용인공지능(AGI)컴퓨팅랩신설등AI칩설계의근본적인혁신을추진하겠다고덧붙였다.