삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

반도체주가하락이유보고서

뉴욕유가는공급에대한우려가지속되며이틀째상승했다.

키움증권주식이관

산업재산권중에는특허및실용신안권적자폭이줄었다.

익스트리플주가

올해건설주문이급락해최근몇달새건설투자가약화하는등펀더멘털이개선되고있지않다는점도꼬집었다.

2016년캐터필러주가

22일서울외환시장에서달러-원환율은오전9시29분현재전장대비8.20원오른1,330.60원에거래됐다.

케이엠주식

(서울=연합인포맥스)김학성기자=SK텔레콤[017670]이인공지능(AI)기반기업간거래(B2B)사업확대에속도를낸다.

20일연합인포맥스투자주체별장외채권잔고(화면번호4260)에따르면'기타법인'계정의채권잔고는전날기준103조5천119억원을기록했다.