SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲국고채3년물3.306%(-6.5bp)
서울외환시장마감무렵달러-엔환율은151.434엔,엔-원재정환율은100엔당883.84원이었다.
[기자]
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=견조한실적을보이는현대위아[011210]가지난해에이어올해도차입금축소기조를이어간다.
예상레인지:1,330.00~1,339.00원
10년국채선물은32틱오른113.33에거래됐다.외국인이3천337계약순매도했고증권이2천303계약순매수했다.
김신임상임위원은시장감시국장으로일하면서넥슨코리아의게임확률형아이템기만행위에대해전자상거래법최대과징금을부과했고삼성전자를대상으로갑질을한브로드컴을제재하기도했다.