SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=국내가상자산거래소빗썸이인적분할을추진한다고22일공시했다.
위안화는절하고시됐다.
고후보는반도체대기업과중소·중견기업에대한규제개선과지원은기업의이익을위한것이아니다.대한민국의미래를위한것이다며우리모두가국회로들어가반도체메가클러스터특별법제정을시작해야한다고강조했다.
특히매출액대비연구개발비비중은지난해0.4%로2015년이후가장낮았다.
사외이사중에서는권선주,오규택,최재홍이사가중임했고,이명활한국금융연구원선임연구위원이신규선임됐다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=20일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.