SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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네,커버드콜전략의단점이여기서나타납니다.

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정오경글로벌주요국중앙은행인사들의발언이이어졌다.

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이번대회는총세단계의경쟁을거치며총40만달러(약5억원)의상금이걸려있다.

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※놀라운자연팝업쇼-꼬물꼬물애벌레삼총사(22일조간)

NYT는"BOJ는점진적으로정책을전환할것을시사했다"며"금리를너무빨리인상하면성장이자리를잡기도전에멈출수있다"고적었다.