삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
▲오픈AICEO올트먼'레딧'지분,상장첫날6억弗가치로
SK텔레콤이이번에출시한AICC(SKTAICCaaS)서비스는콜인프라부터상담앱,AI솔루션,전용회선,상담인력,시스템운영대행등AICC를운영하는데필요한모든기능을한번에제공한다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=미국연방준비제도(Fed·연준)의금리인하를기다리며국채금리가등락을거듭했지만,투자자들은여전히할인된미국투자등급회사채를매수할수있다.
삼성전자는지난2017년하만을인수한이후이렇다할대형M&A를진행하지않고있다.
22일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비2.2bp내려3.284%를기록했다.10년금리는4.9bp하락해3.362%를나타냈다.
용인클러스터는2019년조성계획발표후인허가문제로개발이지연되다가2022년말상생협약체결후본궤도에올랐다.
20일서울채권시장에따르면1년IRS금리는오후4시33분기준전장보다1.50bp하락한3.5575%에거래됐다.