고정이하여신비율은5.55%로전년말대비2.5%p올랐고,대손충당금비율은106.13%로전년말보다0.18%p상승했다.
▲회사채1,600억원
영업이익이충분한경우에는문제가없지만,향후창출할현금흐름이악화해자산의가치가장부가액보다낮다고판단되면손상차손에반영한다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
그는"국가발전이라는하나의목표를가지고미래의그림을함께그려나가는'팀플레이'가반드시필요하다"면서"과감한투자와혁신활동으로성과를이뤄내야한다"고말했다.
공후보는22일연합인포맥스와인터뷰에서화성은반도체와자동차라는미래먹거리를2개다가지고있다며두산업을묶는융합클러스터를조성해새로운성장동력을만들계획이라고말했다.
좀어려워보이는데예를들어서설명해주시죠.