SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
레딧의지난해매출은8억400만달러로전년같은기간보다21%올랐으나회사는아직이익을내지못하는기업이다.
그러면서"니케이225지수는가격부담에조정받을수있으나환율과의상관성이낮아질수있는대외적변수가많아기회가될수있다"고짚었다.
(서울=연합인포맥스)최정우기자=포스코그룹의주요계열사인에스엔엔씨(SNNC)가실적악화국면에서벗어나지못하고있다.
박부원장보는"저축은행사태와비교해보면대출의담보가치가충분하기때문에매각노력이있다면고정이하여신감축은어렵지않다"며"충당금을지난해많이쌓았기때문에올해충당금부담은작년만큼은아닐것"이라고덧붙였다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난2월독일생산자물가지수(PPI)가예상보다큰하락률을나타냈다.
농협은행은오는28일이사회를열어자율배상관련논의를진행한다고22일밝혔다.