SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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미국연방준비제도(Fed·연준)의금리인하횟수가줄어들것이라는전망에힘이실리면서달러화는강세를유지했다.

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이날잉글랜드은행은"소비자물가지수(CPI)인플레이션이2024년2분기에는목표치인2%보다약간낮을것"이라며"예산에서유류세동결에따른것으로,이전예상보다약간약한수치"라고예상했다.

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다만,은행권에서는올해하반기주요국금리인하가가시화한다면은행채발행이늘어날수있다고전망했다.

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현재달러-엔환율은전일보다0.04하락한151.570엔을보이고있다.

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내달부터본격적으로지급되는결산배당금도원화에는부담이다.원화는외국인결산배당금역송금등으로인해계절적으로4월에약세를보여왔다.

케링은이미지난해에도순이익이전년동기대비17%감소하며어려움을겪었다.북미시장에서매출이전년동기대비22%급감한여파가컸다.이는경쟁업체인LVMH와에르메스가지난해에도성장세를이어간것과뚜렷하게대비된다.