연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년금리인하횟수는줄였다.
일본증시는일본은행의마이너스금리해제에도엔화약세에40,000선을회복했다.
한편미국재무부가160억달러규모로진행한10년만기물가연동국채(TIPS)의입찰에서는약한수요가확인됐다.
신사업부문에서는리튬을포함한양·음극재중심으로재편해이차전지소재및원료중심의그룹신사업기반을마련하는데기여했다.
어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
RBA는전일연준의현재심정을잘드러낸것으로보인다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
시행세칙은내달1일부터시행된다.주관사들은총선전발행물량이급격히늘어나업무가많아지는상황에서변경된세칙적용에착오가생기지않도록준비하고있다.