SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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이어연준은하반기부터금리인하사이클시작연내4번의금리인하를단행할것이라는기존의뷰도유지하고있다고부연했다.

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그는"양적긴축(QT)테이퍼링은금리인하이전인2분기중가능할것으로판단한다"며"5월발표와함께시행하거나6월에시행할것"이라고부연했다.

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LMAX그룹의조엘크로거시장전략가는마켓워치에"우리는공식적으로오랫동안예상되고,한참지난조정국면에있다"라며비트코인의전반적인상승추세가유지되더라도일시적으로6만달러아래로떨어질수있다고말했다.

김기수대표는지난해4월말주가급락사태를틈타다올투자증권지분을집중적으로매입해2대주주(특수관계인포함지분율14.34%)에자리했다.