엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
용인클러스터는2019년조성계획발표후인허가문제로개발이지연되다가2022년말상생협약체결후본궤도에올랐다.
운용자산규모대비요구하는전담조직,인적자원,운용성과등은여타기관OCIO수준이다.
전일뉴욕증시3대지수도일제히사상최고치를기록하며마감했다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
늦어도내달초에는은행별배상비율이어느정도결정될것으로보인다.
증권사의한외환딜러는"위안화절하고시정도가있기는하지만생각보다너무세게가는모습이다.전체적으로되돌림이나오는것같다"고말했다.
달러-원이방향성을잡기가어렵다는진단도제기됐다.